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产品与计划

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

半桥

产品筛选

Vds Min (V)
ID@TC=25℃
RDS(on) Max 10V(mΩ)
RDS(on) Max 4.5V(mΩ)
Ciss Typ(pF)
Part
Vds Min (V)
ID@TC=25℃
RDS(on) Max 10V(mΩ)
RDS(on) Max 4.5V(mΩ)
PD@TC=25℃ (W)
Vgs(±V)
Vth (V)
Ciss Typ(pF)
Qg Typ(nC)
Configuration
Package
Application
同类型号
Status
HYG080NH03LR1C1
30
31 / 34
9.5 / 11
12.5 / 15
21.4/21.4
20/20
1~3/1~3
709/966
16/23.2
SOT23-3L
DC-DC / 电源
DMT3009
MP
HYG080NH03LR1C1
产品特性：

此器件为 N 沟道、30V耐压、7.3/8.8mΩ内阻、DFN8L(0303)半桥结构封装产品 ，芯片接纳Trench工艺设计。该器件抗攻击能力强 ，适合较低开关频率应用 ，可满足电机驱...

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